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集成電路封裝，簡(jiǎn)稱封裝，它是將集成電路芯片封裝在一個(gè)支撐物內(nèi)，以防止物理?yè)p壞（如碰撞和劃傷）以及化學(xué)腐蝕，并提供對(duì)外連接的引腳，這樣就便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)里，也是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，此后將進(jìn)行集成電路性能測(cè)試。集成電路測(cè)試是對(duì)集成電路或模塊進(jìn)行檢測(cè)，通過測(cè)量對(duì)于集成電路的輸出相應(yīng)和預(yù)期輸出比較，以確定或評(píng)估集成電路元器件功能和性能的過程，是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析實(shí)效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。截至 2015 年 12 月 31 日，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試類的專利累計(jì)共有 32324 件，其中發(fā)明專利公開 21980 件，實(shí)用新型專利公告 10362 件；獲得授權(quán)的發(fā)明專利9432 件。
圖表 2001 年至 2015 年 IC 封裝測(cè)試中國(guó)專利年度公開分布情況
IC 封裝測(cè)試類的專利公開量始終保持著增長(zhǎng)的勢(shì)頭，特別是 2001年至 2005 年，集成電路封裝測(cè)試中國(guó)專利年公開/公告數(shù)量有了飛躍式的提高。在經(jīng)歷 2009 年增長(zhǎng)率出現(xiàn)大幅下滑，2010 年增長(zhǎng)率開始回升。2013 年后 IC 封裝測(cè)試的中國(guó)專利年公開/公告數(shù)量增長(zhǎng)率降低，增長(zhǎng)速度減緩。 2015 年度 IC 封裝測(cè)試中國(guó)專利公開/公告數(shù)量達(dá)到 4799 件，比 2014 年增加 255 件，增長(zhǎng)率為 6%�？梢灶A(yù)見到集成電路封裝測(cè)試類專利申請(qǐng)?jiān)谖磥砣詫⒈３址�(wěn)定發(fā)展的態(tài)
