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中興、華為與美芯片廠商簽署采購大單
2012-03-21 來源:弘博報(bào)告網(wǎng)整理 文字:[    ]

   國內(nèi)智能手機(jī)大廠中興、華為近期與美芯片廠商簽署多分采購大單。中興通訊隨中國機(jī)電貿(mào)易投資合作促進(jìn)團(tuán)訪美期間分別與美國高通、博通兩家芯片公司簽署芯片采購合同,其中與高通簽署了《高通芯片采購框架協(xié)議》,2012 年至2015 年期間擬向美國高通公司的采購價值總計(jì)不少于40 億美元,還與博通簽署了《博通芯片采購框架協(xié)議》,2012 年至2014 年期間擬向美國博通公司的采購價值總計(jì)不少于10 億美元。同期,華為2 月16 日分別與美國高通、博通及Avago 三家芯片廠商簽署了60 億美元為期三年的采購協(xié)議。

    中興與華為近年在智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展迅猛。Digitimes 數(shù)據(jù)顯示,2011 年華為智能手機(jī)的出貨量1800 萬部,在全球智能手機(jī)廠商中按出貨量排名位居第6 位,而中興通訊也不甘示弱,2011 年智能手機(jī)出貨量也高達(dá)1400 萬部,排名第8 位。作為國內(nèi)僅有的進(jìn)入全球前十的智能手機(jī)廠商,中興和華為在2012 年初就動作頻出,紛紛與芯片廠商簽訂采購大單,并在不同場合一致表示,將把中低端智能手機(jī)業(yè)務(wù)作為公司重點(diǎn)發(fā)展方向。中興通訊提出2012 年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)為2500 萬部,華為也預(yù)計(jì)2012 年智能手機(jī)出貨量將達(dá)3000 萬部。作為行業(yè)的兩大巨頭紛紛看好智能手機(jī)發(fā)展前景,我們預(yù)計(jì)2012年智能手機(jī)行業(yè)仍將保持高速增長。

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