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半導體設備BB值
2012-05-02 來源:弘博報告網(wǎng)整理 文字:[    ]

    2012年3月北美半導體訂單達到14.8億美金,訂單額比2月的13.4億美金環(huán)比增長10.7%,同比下降  6.4%;北美半導體出貨為13.1億美金,比2月的13.2億美金環(huán)比下降0.9%,同比下降20.9%;半導體BB值恢復到1.13,自從2011年9月底到0.71后,連續(xù)六個月回升,創(chuàng)七個月新高。

    2012年3月日本半導體訂單達到984億日元,環(huán)比下降1.4%,同比下降15.1%;半導體出貨為1256億日元,環(huán)比上升23.4%,同比上升2.9%;半導體BB值為0.78,創(chuàng)六個月新低。

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