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激光晶體元器件光學(xué)加工技術(shù)分析
2014-05-12 來源: 文字:[    ]

   激光晶體元器件光學(xué)加工技術(shù)包括定向、切割、退火、研磨、拋光、鍍膜,關(guān)鍵技術(shù)為拋光和鍍膜。拋光的目的是使晶體元器件表面具有高光潔度、高面型精度、低粗糙度等性能。鍍膜的目的是使晶體元器件具有更好的性能,如提高其透射能力的增透膜(減反射膜)、提高其反射能力的高反射膜等。拋光和鍍膜的水平影響晶體元器件的性能。
  
傳統(tǒng)的激光晶體元器件為棒狀結(jié)構(gòu),隨著激光晶體應(yīng)用需求的拓展,一些新型結(jié)構(gòu)如板條、薄片、螺紋棒、晶體鍵合等元器件的加工技術(shù)得到了大力發(fā)展。特別是在一些高功率、高性能激光系統(tǒng)中,鍵合晶體開始得到廣泛應(yīng)用。

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