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報告簡介
報告目錄
2023-2027年中國化學機械拋光(CMP)技術行業(yè)市場發(fā)展現狀及潛力分析研究報告
第一章 化學機械拋光（CMP）技術相關概述
第二章 2021-2023年中國化學機械拋光（CMP）技術發(fā)展環(huán)境
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 行業(yè)相關支持政策
2.1.2 應用示范指導目錄
2.1.3 原材料工業(yè)“三品”實施方案
2.2 經濟環(huán)境
2.2.1 全球經濟形勢
2.2.2 國內經濟運行
2.2.3 工業(yè)經濟運行
2.2.4 宏觀經濟展望
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 人口結構狀況
2.3.2 居民收入水平
2.3.3 居民消費結構
2.4 技術環(huán)境
2.4.1 CMP技術發(fā)展優(yōu)勢
2.4.2 CMP技術發(fā)展水平
2.4.3 CMP專利申請數量
2.4.4 CMP專利地域分布
2.4.5 CMP專利競爭格局
2.4.6 CMP重點專利分析
第三章 2021-2023年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展狀況
3.1 半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 半導體材料主要細分產品
3.1.2 半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.3 半導體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.1.4 半導體材料市場構成分析
3.1.5 半導體材料行業(yè)發(fā)展措施
3.1.6 半導體材料行業(yè)發(fā)展前景
3.2 CMP拋光材料行業(yè)概述
3.2.1 拋光材料組成
3.2.2 拋光材料應用
3.2.3 行業(yè)技術要求
3.2.4 行業(yè)產業(yè)鏈條
3.3 CMP拋光材料市場發(fā)展分析
3.3.1 全球市場發(fā)展
3.3.2 行業(yè)發(fā)展歷程
3.3.3 國內市場發(fā)展
3.3.4 市場結構分布
3.3.5 行業(yè)壁壘分析
3.4 CMP拋光液市場發(fā)展分析
3.4.1 CMP拋光液主要成分
3.4.2 CMP拋光液主要類型
3.4.3 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.4 CMP拋光液行業(yè)競爭格局
3.4.5 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.6 CMP拋光液行業(yè)進入壁壘
3.5 CMP拋光墊市場發(fā)展分析
3.5.1 CMP拋光墊主要類別
3.5.2 CMP拋光墊主要作用
3.5.3 CMP拋光墊市場需求分析
3.5.4 CMP拋光墊行業(yè)市場規(guī)模
3.5.5 CMP拋光墊市場銷售均價
3.5.6 CMP拋光墊行業(yè)競爭格局
3.5.7 CMP拋光墊國產替代進展
3.6 CMP拋光材料行業(yè)制約因素
3.6.1 技術封鎖阻礙發(fā)展
3.6.2 下游認證壁壘高
3.6.3 高端人才緊缺限制
第四章 2021-2023年中國CMP設備行業(yè)發(fā)展狀況
4.1 半導體設備行業(yè)發(fā)展情況
4.1.1 半導體設備相關介紹
4.1.2 半導體設備政策發(fā)布
4.1.3 半導體設備市場規(guī)模
4.1.4 半導體設備市場結構
4.1.5 半導體設備競爭格局
4.1.6 半導體設備國產化分析
4.1.7 半導體設備投融資分析
4.1.8 半導體設備發(fā)展趨勢分析
4.2 全球CMP設備行業(yè)發(fā)展情況
4.2.1 全球CMP設備市場規(guī)模
4.2.2 全球CMP設備區(qū)域分布
4.2.3 全球CMP設備企業(yè)格局
4.3 中國CMP設備行業(yè)發(fā)展情況
4.3.1 CMP設備主要構成
4.3.2 CMP設備應用場景
4.3.3 CMP設備市場規(guī)模
4.3.4 CMP設備貿易規(guī)模
4.3.5 CMP設備主要企業(yè)
4.4 CMP設備行業(yè)投資風險
4.4.1 市場競爭風險
4.4.2 技術創(chuàng)新風險
4.4.3 技術迭代風險
4.4.4 客戶集中風險
4.4.5 政策變動風險
第五章 2021-2023年化學機械拋光（CMP）技術應用領域發(fā)展分析——集成電路制造行業(yè)
5.1 集成電路制造業(yè)概述
5.1.1 集成電路制造基本概念
5.1.2 集成電路制造工藝流程
5.1.3 集成電路制造驅動因素
5.1.4 集成電路制造業(yè)重要性
5.2 全球集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 全球集成電路市場規(guī)模
5.2.2 全球集成電路市場結構
5.2.3 全球集成電路區(qū)域分布
5.2.4 全球集成電路企業(yè)格局
5.2.5 全球晶圓制造市場分析
5.3 中國集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 集成電路制造市場規(guī)模
5.3.2 集成電路制造區(qū)域布局
5.3.3 集成電路制造設備發(fā)展
5.3.4 集成電路制造行業(yè)壁壘
5.3.5 集成電路制造發(fā)展機遇
5.4 晶圓代工業(yè)市場運行分析
5.4.1 全球晶圓代工市場規(guī)模
5.4.2 全球晶圓代工新建工廠
5.4.3 全球晶圓代工競爭格局
5.4.4 中國晶圓代工市場規(guī)模
5.4.5 中國晶圓代工國際地位
5.4.6 晶圓代工行業(yè)技術趨勢
第六章 2021-2023年國外化學機械拋光（CMP）技術行業(yè)主要企業(yè)經營情況
6.1 美國應用材料（Applied Materials, Inc.）
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 2021財年企業(yè)經營狀況分析
6.1.3 2022財年企業(yè)經營狀況分析
6.1.4 2023財年企業(yè)經營狀況分析
6.2 荏原株式會社
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 2021年企業(yè)經營狀況分析
6.2.3 2022年企業(yè)經營狀況分析
6.2.4 2023年企業(yè)經營狀況分析
6.3 卡博特公司
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 2021財年企業(yè)經營狀況分析
6.3.3 2022財年企業(yè)經營狀況分析
6.3.4 2023財年企業(yè)經營狀況分析
6.4 陶氏公司
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 2021年企業(yè)經營狀況分析
6.4.3 2022年企業(yè)經營狀況分析
6.4.4 2023年企業(yè)經營狀況分析
第七章 2020-2023年國內化學機械拋光（CMP）技術行業(yè)主要企業(yè)經營情況
7.1 華海清科股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 企業(yè)產品布局
7.1.3 經營效益分析
7.1.4 企業(yè)營收結構
7.1.5 業(yè)務經營分析
7.1.6 財務狀況分析
7.1.7 企業(yè)項目投資
7.1.8 企業(yè)技術水平
7.1.9 核心競爭力分析
7.1.10 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.11 未來前景展望
7.2 湖北鼎龍控股股份有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)產品布局
7.2.3 經營效益分析
7.2.4 企業(yè)營收結構
7.2.5 業(yè)務經營分析
7.2.6 財務狀況分析
7.2.7 企業(yè)技術水平
7.2.8 企業(yè)項目投資
7.2.9 核心競爭力分析
7.2.10 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.11 未來前景展望
7.3 安集微電子科技（上海）股份有限公司
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)主要產品
7.3.3 產品產量規(guī)模
7.3.4 經營效益分析
7.3.5 企業(yè)營收結構
7.3.6 業(yè)務經營分析
7.3.7 財務狀況分析
7.3.8 在研項目進展
7.3.9 項目投資動態(tài)
7.3.10 核心競爭力分析
7.3.11 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.12 未來前景展望
7.4 北京晶亦精微科技股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)競爭優(yōu)勢
7.4.3 企業(yè)競爭劣勢
7.4.4 企業(yè)主要產品
7.4.5 產品演變歷程
7.4.6 企業(yè)營收規(guī)模
7.4.7 企業(yè)營收結構
7.4.8 企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第八章 化學機械拋光（CMP）技術行業(yè)項目投資案例
8.1 寧波安集化學機械拋光液建設項目
8.1.1 項目基本情況
8.1.2 項目投資必要性
8.1.3 項目投資可行性
8.1.4 項目投資概算
8.1.5 項目建設期限
8.1.6 項目經濟效益
8.2 華海清科化學機械拋光機產業(yè)化項目
8.2.1 項目基本情況
8.2.2 項目投資價值
8.2.3 項目投資概算
8.2.4 項目效益分析
8.3 晶亦精微半導體裝備項目
8.3.1 高端半導體裝備研發(fā)項目
8.3.2 高端半導體裝備工藝提升及產業(yè)化項目
8.3.3 高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設項目
第九章 2023-2027年中國化學機械拋光（CMP）技術行業(yè)發(fā)展趨勢及展望
9.1 CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析
9.1.1 行業(yè)發(fā)展前景
9.1.2 市場發(fā)展機遇
9.1.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
9.2 CMP設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
9.2.1 行業(yè)發(fā)展前景
9.2.2 行業(yè)發(fā)展趨勢
9.2.3 模塊升級趨勢
9.3 2023-2027年中國CMP技術行業(yè)預測分析
9.3.1 2023-2027年中國CMP技術行業(yè)影響因素分析
9.3.2 2023-2027年中國CMP設備銷售規(guī)模預測
9.3.3 2023-2027年中國CMP材料市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1 CMP工藝原理圖
圖表2 中國CMP技術行業(yè)相關支持政策
圖表3 電子化學品首批次應用示范指導目錄
圖表4 2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表5 2018-2022年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表6 2022年GDP初步核算數據
圖表7 2017-2022年GDP同比增長速度
圖表8 2017-2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表9 2023年GDP初步核算數據
圖表10 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表11 2021年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表12 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表13 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表14 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表15 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表16 2022年年末人口數及其構成
圖表17 2012-2022年全國60周歲及以上老年人口數量及占全國總人口比重
圖表18 2012-2022年全國65周歲及以上老年人口數量及占全國總人口比重
圖表19 2012-2021年全國65周歲及以上老年人口撫養(yǎng)比
圖表20 2021年居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表21 2022年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表22 2023年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表23 2021年居民人均消費支出及構成
圖表24 2022年居民人均消費支出及構成
圖表25 2023年居民人均消費支出及構成
圖表26 各類平坦化技術與CMP平坦化效果
圖表27 CMP技術的優(yōu)點
圖表28 當前各CMP廠商工藝水平
圖表29 2965-2023年化學機械拋光全球申請趨勢
圖表30 1965-2022年各國化學機械拋光專利申請趨勢
圖表31 全球CMP專利地域分布情況
圖表32 化學機械拋光創(chuàng)新主體專利申請量
圖表33 半導體材料主要細分產品
圖表34 三代半導體材料發(fā)展歷程及主要特征
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