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報(bào)告簡(jiǎn)介
本報(bào)告內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí)，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、正確制定企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略和投資策略。本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對(duì)本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。
報(bào)告目錄
2013-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
第一章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)定義及分類
1.1.1 行業(yè)概念及定義
1.1.2 行業(yè)主要產(chǎn)品大類
1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1.2.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)部門和統(tǒng)計(jì)口徑
1.2.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法
1.2.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)種類
1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供應(yīng)鏈分析
1.3.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈簡(jiǎn)介
1.3.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈分析
（1）芯片市場(chǎng)發(fā)展情況分析
（2）金屬硅市場(chǎng)發(fā)展情況分析
（3）銅材市場(chǎng)發(fā)展情況分析
（4）塑封料市場(chǎng)發(fā)展情況分析
1.3.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
（1）消費(fèi)電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（2）計(jì)算機(jī)與外設(shè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與需求分析
（3）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（4）汽車電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（5）電子專用設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（6）儀器儀表行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（7）LED顯示行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（8）電子照明行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
第二章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)
2.1 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展總體概況
2.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
2.1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
（1）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
（2）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析
（3）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（4）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)償債能力分析
（5）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析
2.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供需平衡分析
2.3.1 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供給情況分析
2.3.2 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)需求情況分析
（1）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售收入分析
2.3.3 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
2.4.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述
2.4.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)出口市場(chǎng)分析
2.4.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析
2.4.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口前景及建議
2.5 2013-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2.5.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析
（1）市場(chǎng)空間較大，需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁
（2）下游產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)
2.5.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析
（1）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待完善
（2）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及所有制因素
（3）成本壓力增大
2.5.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.5.4 2013-2018年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第三章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境分析
3.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1.1 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》
（2）全國(guó)半導(dǎo)體照明電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
（3）《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2012年本）》
（4）《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（2012年度）》
3.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.2.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）美國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（2）歐洲經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（3）日本經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（4）新興市場(chǎng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.2.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）GDP走勢(shì)及預(yù)測(cè)
（2）消費(fèi)者物價(jià)指數(shù)走勢(shì)及預(yù)測(cè)
（3）工業(yè)增加值走勢(shì)及預(yù)測(cè)
（4）固定資產(chǎn)投資走勢(shì)及預(yù)測(cè)
3.2.3 行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.3 行業(yè)需求環(huán)境分析
3.3.1 行業(yè)需求特征分析
3.3.2 行業(yè)需求趨勢(shì)分析
3.4 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析
3.4.1 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.2 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展趨勢(shì)
3.5 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
3.5.1 行業(yè)發(fā)展與社會(huì)經(jīng)濟(jì)的協(xié)調(diào)
3.5.2 行業(yè)發(fā)展的地區(qū)不平衡問題
3.5.3 行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護(hù)問題
第四章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.1 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.2 行業(yè)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.2.1 國(guó)際半導(dǎo)體分立器件制造市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.2 國(guó)際半導(dǎo)體分立器件制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.2.3 國(guó)際半導(dǎo)體分立器件制造市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
4.2.4 跨國(guó)公司在中國(guó)市場(chǎng)的投資布局
（1）日本廠商在華投資布局分析
（2）美國(guó)廠商在華投資布局分析
（3）歐洲廠商在華投資布局分析
4.2.5 跨國(guó)公司在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)策略分析
4.3 行業(yè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.3.1 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.3.2 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)集中度分析
（1）行業(yè)銷售集中度分析
（2）行業(yè)利潤(rùn)集中度分析
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析
4.3.3 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
4.3.4 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)潛在威脅分析
4.4 行業(yè)不同經(jīng)濟(jì)類型企業(yè)特征分析
4.4.1 不同經(jīng)濟(jì)類型企業(yè)特征情況
4.4.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)類型集中度分析
第五章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要產(chǎn)品分析
5.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征
5.1.1 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征分析
5.1.2 行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展概況
（1）產(chǎn)品市場(chǎng)概況及產(chǎn)量分析
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
5.2 行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.2.1 功率晶體管產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.2.2 光電二極管產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.2.3 普通二極管產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.2.4 普通三極管產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.2.5 其他分立器件產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.3 行業(yè)主要產(chǎn)品技術(shù)與國(guó)外差距
5.3.1 行業(yè)主要產(chǎn)品技術(shù)與國(guó)外的差距
5.3.2 造成與國(guó)外產(chǎn)品差距的主要原因
5.4 行業(yè)主要產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.4.1 國(guó)際半導(dǎo)體分立器件新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.4.2 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第六章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.1 行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r分析
6.1.1 行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征
6.1.2 行業(yè)區(qū)域集中度分析
6.2 行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域產(chǎn)銷情況分析
6.2.1 華北地區(qū)
6.2.2 東北地區(qū)
6.2.3 華東地區(qū)
6.2.4 華中地區(qū)
6.2.5 華南地區(qū)
6.2.6 其他地區(qū)
第七章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析
7.1 半導(dǎo)體分立器件制造商排名分析
7.1.1 半導(dǎo)體分立器件制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名
7.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造商銷售收入排名
7.1.3 半導(dǎo)體分立器件制造商利潤(rùn)總額排名
7.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析
7.2.1 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
7.2.2 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
7.2.3 蘇州松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
7.2.4 無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
7.2.5 恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
第八章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資分析及建議
8.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資特性分析
8.1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
8.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利模式分析
8.1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利因素分析
8.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析
8.2.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況
8.2.2 外資半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合
8.2.3 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合
8.2.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組動(dòng)向
8.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資風(fēng)險(xiǎn)分析
8.3.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)機(jī)會(huì)
8.3.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
8.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價(jià)值與WOKI投資建議
8.4.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價(jià)值分析
8.4.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要投資建議
NO.報(bào)告圖表摘要
圖表1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表2 分立器件市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位:%）
圖表3 2012年中國(guó)銅材月度產(chǎn)量（單位:萬噸）
圖表4 2012年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)與全國(guó)工業(yè)增加值月增速對(duì)比（單位:%）
圖表5 2012年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)完成情況對(duì)比（單位:億元，%）
圖表6 2012年電子信息產(chǎn)品月度出口額情況（單位:億美元，%）
圖表7 2012年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位:家，萬元，%）
圖表8 2006-2012年中國(guó)移動(dòng)基站設(shè)備增長(zhǎng)情況（單位:萬信道）
圖表9 2008-2012年國(guó)內(nèi)電信固定資產(chǎn)投資情況（單位:億元）
圖表10 2012年中國(guó)通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位:家，萬元，%）
圖表11 2013-2018年全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位:億美元，%）
圖表12 2013-2018年中國(guó)LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位:億元，%）
圖表13 2013-2018年中國(guó)LED照明市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位:億元，%）
圖表14 部分國(guó)家白熾燈淘汰時(shí)間表
圖表15 2010-2012年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析（單位:家，人，萬元，%）
圖表16 2010-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析（單位:%）
圖表17 2010-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位:次）
圖表18 2010-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)償債能力分析（單位:%，倍）
圖表19 2010-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位:%）
圖表20 2010-2012年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表
圖表文摘載入中…….
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