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半導體產業(yè)作為高附加值的尖端產業(yè)，可細分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四大類。其中集成電路可進一步細分為處理器、存儲器、邏輯電路和模擬電路。
圖表 半導體產業(yè)鏈
半導體處于整個電子信息產業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產品得以運行的基礎。被廣泛的應用于PC，手機及平板電腦，消費電子，工業(yè)和汽車等終端市場。半導體產業(yè)鏈大致可以分為三個環(huán)節(jié)：IC設計、晶圓制造和封裝測試。
IC設計：根據(jù)電路功能和性能要求，正確的選擇系統(tǒng)配臵、電路形式、器件結構、工藝方案等。專業(yè)從事IC設計的公司也被稱為Design House，如Qualcomm（高通）、MTK（聯(lián)發(fā)科）、AMD等，它們沒有自己的晶圓廠(Fabless)。設計公司最終輸出的是電路版圖，交給制造廠商。
晶圓制造：按照設計廠商輸出的電路設計版圖要求，在硅片上完成每個元器件的制造及電路互連。它們擁有晶圓制造廠，但不從事IC設計，成為專業(yè)的晶圓代工廠，如TSMC（臺積電）、UMC（聯(lián)電）、以及國內的中芯國際（SMIC）等，通常把這類公司稱為Foundry。
封裝測試：這些公司將制造好的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立的芯片，這類公司包括Amkor、日月光等。
DM：除了以上各環(huán)節(jié)的專業(yè)型廠商以外，還有一類綜合型的半導體廠商，它們集IC設計、晶圓制造和封裝測試為一身，可以生產自有品牌的產品，如Intel、TI、意法半導體等。此類廠商稱為IDM（Integrated DeviceManufacturer，整合元件制造商）�，F(xiàn)在大多數(shù)IDM廠商也會選擇將部分制造和封測業(yè)務外包給Foudry廠商和專業(yè)的封測廠商。
圖表 半導體產業(yè)鏈流程
