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芯片:全球IC產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移趨勢(shì),產(chǎn)業(yè)配套上國(guó)產(chǎn)化可行
2021-03-02 來源: 文字:[    ]

   ◆大陸承接IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,核心環(huán)節(jié)自主化能力加強(qiáng)。從上個(gè)世紀(jì)60年代,美國(guó)首次發(fā)明晶體管以來,IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)過3次大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的浪潮。

✓IC產(chǎn)業(yè)起源于美國(guó):美國(guó)德州儀器(TI)公司發(fā)明第一塊集成電路板,計(jì)算機(jī)IC 產(chǎn)業(yè)開始蓬勃發(fā)展。✓第一次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:上個(gè)世紀(jì)80年代,日本通過“引進(jìn)+自主”的模式,設(shè)立超大規(guī)模集成電路(VLSL)項(xiàng)目,實(shí)現(xiàn)第一次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

✓第二次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:上個(gè)世紀(jì)90年代初,韓國(guó)受益于封裝、制造環(huán)節(jié)的轉(zhuǎn)移浪潮,發(fā)展全產(chǎn)業(yè)鏈模式;上個(gè)世紀(jì)90年代末,以臺(tái)積電為代表的企業(yè)開啟超級(jí)代工的工研院模式,實(shí)現(xiàn)第二次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

✓第三次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:進(jìn)入21世紀(jì)后,中國(guó)大陸作為芯片制造的后起之秀開始加速跟進(jìn)和追趕,中芯國(guó)際、華虹宏力、武漢新芯等廠商加大投產(chǎn)力度,第三次IC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮正在中國(guó)大陸如火如荼的進(jìn)行。

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