洛阳谪窒家具有限公司

    國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的格局明朗，主要分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)屬于技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)能規(guī)模大，市場(chǎng)占有率高，目前以BGA、CSP、WLCSP、Flip chip、Bumping 等封裝形式為主，典型企業(yè)有日月光上海、英特爾成都、飛思卡爾中國(guó)、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等。第一梯隊(duì)中的本土企業(yè)近年來(lái)紛紛通過(guò)海外并購(gòu)的方式擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)，15 年長(zhǎng)電科技和天水華天分別完成對(duì)新加坡星科金朋公司和美國(guó)Flip chip 公司的收購(gòu)。第二梯隊(duì)為封裝技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)，專(zhuān)注于技術(shù)應(yīng)用和工藝創(chuàng)新，以DIP、SOP、QFP、QFN、DFN等系列產(chǎn)品為主，并逐步向第一梯隊(duì)演進(jìn)，典型企業(yè)是以華潤(rùn)安盛科技為代表的中等規(guī)模企業(yè)。第三梯隊(duì)是封裝服務(wù)型企業(yè)，適合多品種、小批量生產(chǎn)，滿足客戶特殊要求，以TO、DPI、SOP 等傳統(tǒng)封裝形式為主，典型代表是眾多中小型企業(yè)。

   從“2017年國(guó)內(nèi)十大集成電路封測(cè)企業(yè)”的榜單中可以看到，排名第一的是江蘇新潮科技，2017 年的銷(xiāo)售額高達(dá) 242.6 億元；緊隨其后的是南通華達(dá)微電子，2017 年的銷(xiāo)售額也達(dá)到了 198.8 億元。其余上榜企業(yè)依次是天水華天電子（90億元）、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（78.9億元）、恩智浦（64.5億元）、英特爾產(chǎn)品（成都）（40億元）、安靠（39.5億元）、海太半導(dǎo)體（35億元）、上海凱虹科技（30億元）、晟碟半導(dǎo)體（29.4億元）。值得一提的是，與 2016 年的十大封測(cè)企業(yè)相比，2017 年并無(wú)變化。

圖表 34 2017年國(guó)內(nèi)十大集成電路封測(cè)企業(yè)