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我國(guó)功率半導(dǎo)體規(guī)模分析
2023-02-28 來(lái)源: 文字:[    ]

更為嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和政府法規(guī)的變遷是更高能效產(chǎn)品的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。例如數(shù)據(jù)中心正呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)以跟上需求,其耗電量約占全球總電力供應(yīng)量(+ 400 TWh)的3%,也占總溫室氣體排放量的2%,與航空業(yè)的碳排放量相同。在這些巨大的能源需求之下,各地政府正加緊實(shí)施更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和新的法規(guī),以確保所有依賴能源的產(chǎn)品必須達(dá)到高能效。

益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場(chǎng)需求大量增加,MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價(jià),帶動(dòng)了中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大幅成長(zhǎng),根據(jù)IHS數(shù)據(jù),2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球總規(guī)模的35%,2021年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到159億美元.(約1000億元人民幣),2015-2021年CAGR達(dá)到6.3%。

圖表  2018-2021年我國(guó)功率半導(dǎo)體規(guī)模

 

 目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品需求主要以電源管理IC、MOSFET及IGBT為主,根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì),中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中前三大產(chǎn)品電源管理IC、MOSFET、IGBT三者市場(chǎng)規(guī)模占中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比例分別為61%,20.2%與13.9%。

圖表  中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)各產(chǎn)品規(guī)模占比

海外企業(yè)布局功率半導(dǎo)體市場(chǎng)時(shí)間較早,行業(yè)內(nèi)具備先發(fā)優(yōu)勢(shì),同時(shí)借助收購(gòu)整合的方式快速搶占市場(chǎng)份額,目前功率半導(dǎo)體市場(chǎng)集中度較高,主要被海外IDM巨頭占據(jù)。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2020年,全球功率器件與模塊市場(chǎng),CR5達(dá)到44%,其中英飛凌占據(jù)20%市場(chǎng)份額。高居第一。全球功率IC市場(chǎng),CR5達(dá)到43%,其中德州儀器占據(jù)16%市場(chǎng)份額。

圖表  全球功率器件與模塊市場(chǎng)份額(單位:億美元 )

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