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2025年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2025-01-21 來(lái)源: 文字:[    ]

集成電路是關(guān)系經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),是數(shù)智時(shí)代全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。國(guó)家明確將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升至國(guó)家戰(zhàn)略的高度,并連續(xù)出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策。國(guó)家及地方支持政策的出臺(tái)、實(shí)施,將有力促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,集成電路相關(guān)企業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

一、集成電路定義與產(chǎn)業(yè)鏈

1.定義

集成電路是指采用一定的工藝,將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

2.分類

集成電路產(chǎn)品主要分為邏輯芯片、微處理器、模擬芯片和存儲(chǔ)器。

3.產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體IP和EDA軟件等。中游為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封測(cè)3個(gè)環(huán)節(jié)。下游為應(yīng)用領(lǐng)域。

二、行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái),國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)《關(guān)于進(jìn)一步全面深化改革推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化的決定》《關(guān)于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》等集成電路行業(yè)政策,推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

三、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.集成電路銷售規(guī)模

一方面,人工智能在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展,如手機(jī)等3C電子、自動(dòng)駕駛等,這些應(yīng)用需要大量的集成電路產(chǎn)品來(lái)支持復(fù)雜的算法和數(shù)據(jù)處理。另一方面,針對(duì)汽車及相關(guān)產(chǎn)品的以舊換新政策推動(dòng)集成電路行業(yè)的銷售規(guī)模擴(kuò)大。2023年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模為12276.9億元。2024年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模將達(dá)到12890.7億元,2025年約為13535.3億元。

2.集成電路產(chǎn)量

與集成電路銷售規(guī)模類似,集成電路的市場(chǎng)需求在不斷攀高,產(chǎn)量也隨之增長(zhǎng)。2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514.35億塊。2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量為4514億塊。2025年預(yù)計(jì)為集成電路產(chǎn)量約為5191億塊。

3.集成電路進(jìn)出口

進(jìn)出口數(shù)量和金額有所穩(wěn)定。從進(jìn)出口數(shù)量來(lái)看,2024年分別為5492億塊和2981億塊。從進(jìn)出口金額來(lái)看,2024年,進(jìn)口金額為3856.45億元,出口金額為1594.99億元。

4.細(xì)分市場(chǎng)

集成電路中游為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封測(cè)3個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。集成電路設(shè)計(jì)5.投融資情況

近幾年,集成電路行業(yè)投融資活躍。2024年共發(fā)生投融資事件711起,投融資金額1261.43億元。集成電路行業(yè)的投融資熱度與國(guó)家推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策有密切關(guān)聯(lián)。

四、重點(diǎn)企業(yè)

1.中芯國(guó)際

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是從事基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)和技術(shù)平臺(tái)的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù),并提供設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造等配套服務(wù)。公司主要產(chǎn)品及服務(wù)為集成電路晶圓代工、設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造及凸塊加工及測(cè)試。

根據(jù)中芯國(guó)際財(cái)報(bào),2024年前三季度中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入418.8億元,歸母凈利潤(rùn)27.06億元。2024年上半年中,91.77%的營(yíng)收由集成電路晶圓代工創(chuàng)造。

2.紫光國(guó)微

紫光國(guó)芯微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是特種集成電路、智能安全芯片。主要產(chǎn)品為微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、智能安全芯片等。

根據(jù)紫光國(guó)微財(cái)報(bào),2024年前三季度紫光國(guó)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入42.63億元,歸母凈利潤(rùn)10.1億元。

3.韋爾股份

上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì),以及被動(dòng)件(包括電阻、電容、電感等)、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。

根據(jù)韋爾股份財(cái)報(bào),2024年前三季度韋爾股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入189.1億元,歸母凈利潤(rùn)23.75億元。2024年上半年中營(yíng)業(yè)收入中,86.16%由半導(dǎo)體設(shè)計(jì)銷售創(chuàng)造;13.5%半導(dǎo)體代理銷售創(chuàng)造;0.16%由半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)服務(wù)創(chuàng)造。

4.兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術(shù)支持業(yè)務(wù)。公司的主要產(chǎn)品為存儲(chǔ)器、微控制器以及傳感器。

根據(jù)兆易創(chuàng)新財(cái)報(bào),2024年前三季度兆易創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入56.5億元,歸母凈利潤(rùn)8.32億元。2024年上半年?duì)I業(yè)收入中,72.17%由存儲(chǔ)芯片創(chuàng)造;22.31%由微控制器創(chuàng)造,5.32%由傳感器創(chuàng)造。

5.長(zhǎng)電科技

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

根據(jù)長(zhǎng)電科技財(cái)報(bào),2024年前三季度長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入249.8億元,歸母凈利潤(rùn)10.76億元。

五、發(fā)展前景

1.集成電路基金驅(qū)動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)

2024年12月上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市支持上市公司并購(gòu)重組行動(dòng)方案(2025—2027年)》,加快培育集聚并購(gòu)基金。該政策提出在集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域培育10家左右具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的上市公司,形成3000億元的專業(yè)并購(gòu)基金管理人,激活總資產(chǎn)超2萬(wàn)億元。2025年1月,北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購(gòu)二期基金設(shè)立,基金募資總規(guī)模30億元,出資額25億元,主要以并購(gòu)?fù)顿Y和股權(quán)投資方式投資于半導(dǎo)體領(lǐng)域,重點(diǎn)圍繞裝備、零部件、材料、軟件、元器件及上下游新技術(shù)、新材料、新應(yīng)用等。集中設(shè)立的與集成電路相關(guān)的基金將有助于行業(yè)發(fā)展。

2.AI驅(qū)動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展

隨著大模型時(shí)代加速來(lái)臨,AI行業(yè)發(fā)展越來(lái)越偏重GPU算力底座,全球算力需求快速增長(zhǎng)。工信部等六部門印發(fā)的《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》提出,2025年我國(guó)算力規(guī)模將超過(guò)300EFLOPS,智能算力占比達(dá)到35%。目前,智能算力市場(chǎng)份額大多數(shù)被國(guó)際廠商的GPU所壟斷,近兩年國(guó)產(chǎn)AI芯片快速發(fā)展,正在逐步獲得越來(lái)越多的落地應(yīng)用。

3.集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速

以美國(guó)為首的半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的控制,對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施出口管制,限制先進(jìn)芯片制造設(shè)備、關(guān)鍵材料和技術(shù)的出口。集成電路是半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品之一,這使得中國(guó)企業(yè)難以獲取國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品,但這也為中國(guó)集成電路企業(yè)發(fā)展提供了窗口期,有助于加快集成電路國(guó)產(chǎn)替代的步伐。

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