歡迎您光臨中國的行業(yè)報告門戶弘博報告！
全球半導(dǎo)體市場規(guī)模呈波動變化趨勢。由于金融危機(jī)，2009年，半導(dǎo)體銷售額跌至2284億美元，后呈小幅上升趨勢，2018年達(dá)到最大值4767億美元。2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額共計4183億美元，同比下滑12.25%，全球各大半導(dǎo)體廠商業(yè)績均出現(xiàn)不同程度的下滑。尤其是行情顯著惡化的存儲芯片，銷售額同比減少超過30%，2020年全球半導(dǎo)體市場銷售額超過4300億美元。
據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年全球芯片封測市場規(guī)模呈現(xiàn)波動增長態(tài)勢，2018年全球芯片封測市場規(guī)模為11417.95 億元，2020年全球芯片封測市場規(guī)模為12757.20 億元，同比增長1.12 %，2018-2021年全球芯片封測市場規(guī)模如下：
