洛阳谪窒家具有限公司

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)臺(tái)灣芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為1062.64 億元，2020年中國(guó)臺(tái)灣芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為1141.23 億元，2018-2021年中國(guó)臺(tái)灣芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模如下：

圖表 2018-2021年中國(guó)臺(tái)灣芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模

臺(tái)積電知道臺(tái)積電是全球最好的芯片OEM巨頭，并再次大舉進(jìn)軍芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)。然而，在過(guò)去的30年里，臺(tái)積電只專注于芯片制造領(lǐng)域，并將芯片封裝與測(cè)試分發(fā)給芯片封裝與測(cè)試廠商。現(xiàn)在臺(tái)積電研發(fā)出新的對(duì)接芯片封裝技術(shù)，臺(tái)積電的芯片封裝和測(cè)試訂單將不再分發(fā)給芯片封裝和測(cè)試廠商。自行完成芯片封裝測(cè)試任務(wù)，意味著獲得臺(tái)積電大部分芯片封裝測(cè)試訂單的月光無(wú)疑將受到很大影響。當(dāng)然，也有長(zhǎng)江電子、同福微電子、天水華天等廠商。可以說(shuō)，臺(tái)積電此舉將對(duì)全球芯片封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)生巨大影響。這將是一次大洗牌，全球芯片封裝測(cè)試企業(yè)將不可避免地再次面臨巨大挑戰(zhàn)。

臺(tái)灣早期發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，苦于資金不足，無(wú)法每家芯片設(shè)計(jì)公司都能擁有自己的晶圓廠，因此走向了無(wú)晶圓模式，而因此需求發(fā)展出獨(dú)步全球的晶圓代工模式，引領(lǐng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在過(guò)去，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)可說(shuō)是在最艱困的情況下走來(lái)，內(nèi)需規(guī)模小、資金不足、且又長(zhǎng)期遭受美國(guó)貿(mào)易制裁，可以說(shuō)集眾多不利因素于一身，但仍能有現(xiàn)在的發(fā)展成績(jī)，其彈性、創(chuàng)新，以及快速應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的能力，值得大陸相關(guān)行業(yè)學(xué)習(xí)。

大陸半導(dǎo)體行業(yè)在大基金的帶動(dòng)之下，也需有遠(yuǎn)大的視野以及布局，尤其在核心技術(shù)方面，不只要掌握人才發(fā)展，同時(shí)也要勇于走出舒適圈，推動(dòng)更大的技術(shù)創(chuàng)新。同時(shí)，把市場(chǎng)推向全球，不能只做本地生意，最后變成削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，傷害行業(yè)發(fā)展。

同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)有許多細(xì)分領(lǐng)域需要關(guān)心，若多樣化不足，就好比只剩少數(shù)生物存活的生態(tài)圈，容易走入衰敗的格局。